在電子行業中，SMT貼片元器件是經常會運用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質量檢測的關鍵環節之一。因為這種產品引腳的數量多而且尺寸小，使得檢測難度較大，且引腳檢測中的接觸，往往會導致引腳的損壞。而機器視覺檢測的高精確度和非接觸式適合運用到該領域中。

在SMT貼片元器件的檢測中，主要的問題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。

引腳平整度不好，會導致在貼片的時候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上或向下的翹起。而元器件引腳的共面度或位置度不好會導致個別引腳不能很好的與PCB貼合。

檢測引腳共面度問題，很重要的也是最首要的問題就是引腳的端面能否很清晰的成像。

分析引腳缺陷的特征，不難發現無論是腳偏,還是缺腳，導致的結果只有一個：就是存在缺陷的引腳端面與其他正常引腳端面不在同一水平面或根本就不存在該引腳。

共面度的好壞由引腳高度差來判定，高度差指的就是在同一顆貼片元器件上的一系列引腳中的坐標高邊與低邊的坐標值之差。通過測量每顆貼片元器件，每條引腳的兩條邊的位置，我們可以判斷產品的每條引腳是否超過基準線，有多少條引腳超出基礎線，具體是哪幾條，該元器件是否符合要求。

特點：

1、激光非接觸測量，不損傷工件

2、高數據采集評論，保證高效率測量

3、激光測頭精度<0.5um，保證高精度測量

4、外形設計美觀，內部緊湊，體積小

5、模組化設計，組裝維護更方便

6、絲桿傳動，低噪音，定位準去，運行更平穩

7、高集成化電路設計，智能判斷故障點

8、CNC軟件，界面友好，操作簡單，穩定性

以上兩種方法的區別在于：

1、一種需要一塊質量好一點的透明玻璃，采集的數據是下表現到玻璃面的間隙，能大程度模擬產品扣在PCB板上面的場景。

2、二種不需要玻璃，機構相對比較簡單，但是由于檢測到的是針腳的上表面，所以應該考慮針腳自身的厚度誤差。