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更新時間:2025-12-24
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BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。

詳細介紹
BGA共面性測試儀產品簡介
通過線激光對芯片有焊錫球及的表面,或者IC上的引腳面進行掃描,采集出三維點集數據,并由軟件處理生成工件的3D圖形,通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點,再用所有高點或者低點生成一個平面,并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結構,內部主體框架為大理石,可以保證穩定的力學結構。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上,前后運動至測量區域,線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量,并可以上下調焦以便適應不同高度面的測量。
BGA共面性測試儀產品應用
廣泛應用于晶元、芯片(DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA)等共面性檢測,機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業,可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測,從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務。



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